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Konstruktion

Von der Idee bis zur Inbetriebnahme - alles aus einer Hand. Wir erwecken Ideen zum Leben!

Egal bis zu welchem Punkt Ihr Projekt fortgeschritten ist, wir unterstützen Sie in jeder Phase und liefern Ihnen die optimale Lösung.

Leistungsumfang

Von der Entlastung bei Routineaufgaben bis zur Übernahme von Gesamtverantwortung für komplexe Projekte. Unsere Ingenieure, Techniker und Technischen Zeichner begleiten Sie mit exzellentem Know-how aus den Bereichen der Halbleitertechnologie, Leiterplattentechnologie, Automobilindustrie, und der Chemischen-Industrie.

Von der Idee/Problem zum Funktionskonzept

Erarbeitung von Lösungsansätzen für Problemstellungen | Weiterentwicklung von vorhandenen Konzepten | Machbarkeitsstudien | Risikoanalysen/FMEA | Erstellung und Pflege des Lasten-/Pflichtenheftes

Erstellung 3D-Modelle / Digitalisierung

Überführung von Ideen und Konzepten vom Papier in funktionale 3D-Modelle | Nutzung von 3D-Scanner | Visualisierung für Businesspläne, Präsentationen | Konstruktion nach Kundenvorgaben / -standards

Detaillierung 3D-Modelle

Ausdetaillierung vorhandener 3D-Modelle für die Fertigung: Vervollständigung mit Normteilen wie Schrauben, Passstiften aber auch Abstimmblechen, Freistichen, Fasen etc. | Prüfung von Passungen/Toleranzen | Funktionskontrolle

Erstellung 2D-Zeichnungen

Fertigungs- und Montagezeichnung nach Kundenvorgaben | Stücklisten

Komponentenbau | Montage | Inbetriebnahme

Entwicklung und Bau von Prototypen zum Testen von Teilfunktionen | Prozessentwicklung und -optimierung | Fertigungsflächen (100m2 Reinraum ISO 7 für Prozessentwicklungen, 250m2 Fertigungsflächen) | Dokumentation CE

Elektrokonstruktion

CAE-System EPlan Electric P8, Hardwarekonstruktion, Schaltschrankplanung

Projektbeispiele


Single Wafer Spin Dryer

Konzeptionierung & Bau eines Single Wafer Spin Dryer

Der Spin Dryer dient zum Trocknen von Substraten mit einer Größe bis zu 12“ (300mm) rund bzw. 150mm rechteckig. Der Trockner ist so konzipiert, das er als „standalone“ Trockner direkt am Arbeitsplatz der Mitarbeiter aufgestellt werden kann. Somit können durch die flexible Aufstellung Arbeitswege minimiert bzw. in Kombination mit einem Mini-Environment (lokal höhere Reinraumklasse) auch qualitativ Verbesserung bezüglich Partikelkontaminationen erzielt werden. Über eine Online-Rezeptsteuerung ist es dem Bediener möglich vorkonfigurierte Geschwindigkeiten und Trocknungszeiten auszuwählen. Die Anpassung der Aufnahme von unterschiedlichen Wafer/Substrat-Abmessungen erfolgt schnell über das Wechseln von Aufnahme-Pins.



Konfokales Geometriemessgerät

Konzeptionierung eines konfokalen Geometriemessgerätes für Wafer

Das Messgerät verfügt über zwei konfokal-chromatische Messsysteme "confocalDT" mit jeweils einem eigenen Controller. Durch den Einsatz eines sich gegenüberstehenden Sensorpaares können hochauflösende berührungslose Dickenmessungen an einem großen Spektrum von Materialen durchgeführt werden. Insbesondere bei optisch transparenten Materialen kann somit ohne die exakte Kenntnis des Brechungsindex die Substratdicke bestimmt werden. Durch die automatische Abrasterung der Oberfläche mit einer Vielzahl von Punkten können neben globalen Geometrieparametern wie Thickness (Thk), CenterThickness (CntThk) und Total Thickness Variation (TTV) auch lokale Parameter wie Site Flateness (z.B. SFQR) erfasst werden. Bei der Verwendung spezieller Wafer-Aufnahmen ist auch die Bestimmung der Substratverwölbung (Bow und Warp) möglich.

Das Messgerät besteht aus einem kompakten Grundkörper und hat eine manuelle Be- und Entladestation. Das universelle Aufnahmesystem mit einer Gesamtabmessung von 450x450mm erlaubt mittels separater Einlagen die schnelle und individuelle Anpassung des Systems zur Vermessung verschiedenster Wafer bzw. Substrate.



Trockner-Modul für Flatpanel oder Leiterplatten

Trockner-Modul für Flatpanel oder Leiterplatten

Das Trockner-Modul wurde speziell für Flatpanel bzw. Leiterplatten-Prozesse als Erweiterung einer vorgelagerten Beschichtungsanlage konzipiert. Im Gegensatz zu herkömmlichen Durchlaufanlagen mit Transportbändern werden hier die Substrate einzeln in separaten Trocknungskammern prozessiert, was eine bessere individuelle Prozesskontrolle ermöglicht. Auch die hohen Ansprüche an einen kompakten Footprint konnte durch dieses Konzept realisiert werden.

Technologisch konnten wir unsere Erfahrungen und Erkenntnis aus der hochreinen Halbleiter-Produktion von Wafern mit Ansätzen der klassischen Leiterplatten-Technologie erfolgreich kombinieren, um die Vorteile beider "Welten" zu vereinen. Insbesondere die Prozesstechnik und das Handling-System konnten hiervon profitieren.
Weitere Verbesserungen wurden durch den Einsatz von FEM-Analysen für den Grundrahmen und das Transportsystem erzielt.



Nassprozessbank zum manuellen Entwickeln von Fotoresist

Nassprozessbank zum manuellen Entwickeln von Fotoresist auf Wafern und Reinigung von Fotomasken

Der Kunde arbeitet und forscht auf dem Gebiet der Smart Systems Integration unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien. Für die Erforschung, Entwicklung und Anwendung von neuen Funktionsprinzipien, Prozessen und Devices wurde diese Anlage entwickelt. Die notwendigen Bearbeitungsschritte beinhalten die Entwicklung, Spülung und Trocknung. Die entwickelte Nassprozessbank dient gemäß den Vorgaben zum Entwickeln von Fotolackmasken auf 4“, 6“ und 8“-Wafern sowie der Aceton-Reinigung von entsprechenden Anlagenteilen. Auf Arbeitshöhe befindet sich eine perforierte Arbeitsfläche zur Aufnahme der Prozessbecken, z.B. einem Spin-Rinse-Dryer sowie einer Abstellmöglichkeit für bis zu zwei 8“ Wafer-Carrier. Sowohl die perforierte Arbeitsplatte, als auch die Auffangwanne und der Lagerbereich werden über die kundenseitige vorhandene Prozessabluft permanent abgesaugt.



Kleinteile Ultraschall-Reinigungsanlage

Kleinteile Ultraschall-Reinigungsanlage

Die Montage von komplexen Anlagensystemen unter Reinraumbedingungen stellt bisherige Anlagenhersteller vor neue Herausforderungen. Neben der passenden Infrastruktur und Fertigungsflächen müssen auch die Materialflüsse in den Reinraum entsprechend geplant und realisiert werden. Die entwickelte Reinigungsanlage für Kleinteile aus Metall und Kunststoff ermöglicht die kontrollierte Einbringung von Zukauf- und Eigenfertigungsteilen in die Reinraumfertigung. Die Teile durchlaufen hierfür vollautomatisiert einen mehrstufigen Reinigungsprozess von der Ultraschall-Tensid-Reinigung über verschiedene DI-Wasser Spülvorgänge bis hin zur Umlufttrocknung und Einschleusung in den Reinraum. Das integrierte Korb-Oszillationssystem in den Modulen sorgt hierbei für eine verbesserte Reinigungs- und Spülleistung und ermöglicht damit kürzere Prozesszeiten und höherer Durchlaufkapazitäten. Der Transport der Teile erfolgt in Edelstahl-Prozesskörben, welche automatisiert durch Transportbänder sowie ein Portalsystem zw. den einzelnen Modulen bewegt werden. Durch die max. Beladung von 40kg je Prozesskorb können sowohl kleine Schrauben als auch größere Komponenten einfach und ohne Aufwand gereinigt und direkt in den Reinraum verbracht werden. Der Rücktransport der Körbe wird ebenfalls innerhalb Anlage realisiert.



Automatische Be- und Entladestation als Prozessmodul

Entwicklung und Bau einer automatischen Be- und Entladestation

Ziel des Projektes war die Konzeptionierung, Entwicklung und der Bau einer automatischen Be- und Entladestation für einen Wafer-Halter. Hierzu wurden Prototypenversuche für die Prozessschritte Trocknung, Handling und das Be- und Entladen im flüssigen Medium durchgeführt. Die Entwicklung beinhaltet nicht nur die 3D -Detail-Konstruktion, Medien-Schemata und das Erstellen von Fertigungs- und Montage-Zeichnungen, sondern auch die Entwicklung der Prozesse inkl. der zugehörigen FMEA und FEM Simulation.



Chemie-Versorgungssysteme

Chemie-Versorgungssysteme und Entsorgungssysteme

In der Halbleiterfertigung werden spezielle Ver- und Entsorgungssysteme für Chemikalien benötigt, welche hohe Anforderungen an die Reinheit, Sicherheit und Zuverlässigkeit dieser Systeme stellen.
Die speziell darauf hin entwickelten modularen Ver- und Entsorgungseinheiten dienen der vollautomatischen Anlagenversorgung mit hochreinen ULSI Chemikalien, welche u.a. für Polier-, nasschemische Ätzprozesse und Reinigungsprozesse einer Wafer-Fertigung zum Einsatz kommen. Der hohe Automatisierungsgrad mit dem rezeptgesteuerten Ansatz von Verdünnungen/Mischungen sowie die Trennung von Vorlage- und Puffertank ermöglichen die unterbrechungsfreie Versorgung/Entsorgung der Produktionsanlagen. Der Einsatz von chemisch resistenten und hochreinen Schlauch-, Ventil und Pumpen-Materialien stellt die geforderte Reinheit der Chemikalien sicher. Leckage-Überwachung, Doppelverrohrung und die Weitergabe von Störmeldung an periphere Systeme komplettieren den hohen Sicherheitsstandard wie sie beim Umgang mit gefährlichen, toxischen, ätzenden Medien notwendig sind.



Wasseraufbereitungs-Anlage

Entwicklung und Bau einer zweistufigen Wasseraufbereitungs-Anlage mit Filterung

Die Anforderungen und Funktionen beschränken sich auf eine zweistufige Wasseraufbereitung und Kühlung von Brauchwasser aus der Leiterplatten-Produktion. Die Anlage ist so konzipiert, dass eine zweistufige Filtration von Schwebstoffen über 10µm Bandfilter sowie 1 µm Kerzenfilter, eine redundante Pumpenausführung für einen unterbrechungsfreien Ablauf und eine Temperierung des Kühlwasserkreislaufes erfolgt.



Reinigungsanlage für anspruchvolle Bauteile

Manuelle Reinigungsanlage für anspruchvolle Bauteile mit RCA Technologie

Der Aufbau der Anlage beinhaltet mehrere Chemiebecken und Spülbecken für verschiedene Medien, welche Applikationsgerecht ausgelegt sind. Ein stabiler Segmentaufbau aus Kunststoff (PP weiß), mit Zwischenfilter H13 und Laminar Flowboxen, welche sich im oberen Bereich der Anlage befinden, ermöglichen eine kompakte Bauweise. Durch die integrierte und einstellbare Absaugung der Bäder und des Innenraums können verschiedene Medien und Prozesse Anwendung finden.

Wir sehen unser Leistungsspektrum als flexible Module, so dass wir Sie jederzeit in Ihrem Vorhaben unterstützen können.
Selbstverständlich orientieren wir uns hierbei an kundenindividuellen Vorgaben, so dass die Ergebnisse nahtlos in bestehende Systeme und Prozesse wieder integriert werden können.